CPI簡介
聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料，其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid，簡稱PAA)，之後經過高溫環化(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。
高耐熱、高可靠、耐撓曲、低密度、低介電常數、低CTE、易於實現微細圖形電路加工等特性，還克服了傳統PI薄膜黃變顏色的缺點，不僅應用於折疊屏的柔性顯示技術，而且可用於薄膜太陽能電池、柔性電路板。
具有優異的光學特性
具有優異的熱性質
具有優異的色彩穩定性、熱製程不變黃
具有優異的介電性質
